Makina awiri a sikweya a monocrystalline silicon ndodo yokonza 6/8/12 inchi pamwamba pa flatness Ra≤0.5μm

Kufotokozera Kwachidule:

Makina a silicon awiri a square station ndi chida chothandiza kwambiri pokonza ndodo za silicon za monocrystalline (Ingot). Amagwiritsa ntchito kapangidwe ka ntchito kogwirizana ndi malo awiri ndipo amatha kudula ndodo ziwiri za silicon nthawi imodzi, zomwe zimapangitsa kuti ntchito iyende bwino. Chipangizochi chimakonza ndodo za silicon zozungulira kukhala ma silicon blocks a square/quasi-square (Grit) kudzera muukadaulo wodula waya wa diamondi kapena masamba ozungulira amkati, kukonzekera kudula pambuyo pake (monga kupanga ma silicon wafers), ndipo amagwiritsidwa ntchito kwambiri mu maulalo opangira zinthu za silicon m'mafakitale a photovoltaic ndi semiconductor.


Mawonekedwe

Zida makhalidwe:

(1) Kukonza kogwirizana kwa siteshoni ziwiri
· Kuchita bwino kawiri: Kukonza nthawi imodzi kwa ndodo ziwiri za silicon (Ø6"-12") kumawonjezera kupanga ndi 40%-60% poyerekeza ndi zida za Simplex.

· Kuwongolera Kodziyimira Payokha: Siteshoni iliyonse imatha kusintha magawo odulira payokha (kupsinjika, liwiro la chakudya) kuti igwirizane ndi zofunikira zosiyanasiyana za ndodo ya silicon.

(2) Kudula kolondola kwambiri
· Kulondola kwa miyeso: kulolerana kwa mtunda wa mbali ya sikweya ± 0.15mm, mtunda ≤0.20mm.

· Ubwino wa pamwamba: kusweka kwa m'mphepete mwachitsulo <0.5mm, kuchepetsa kuchuluka kwa kupukutira pambuyo pake.

(3) Kulamulira mwanzeru
· Kudula kosinthika: kuyang'anira nthawi yeniyeni mawonekedwe a ndodo ya silicon, kusintha kwamphamvu kwa njira yodulira (monga kukonza ndodo ya silicon yopindika).

· Kutsata deta: lembani magawo ogwiritsira ntchito ndodo iliyonse ya silicon kuti muthandizire kuyika kwa dongosolo la MES.

(4) Mtengo wotsika wogwiritsidwa ntchito
· Kugwiritsa ntchito waya wa diamondi: ≤0.06m/mm (kutalika kwa ndodo ya silicon), m'mimba mwake wa waya ≤0.30mm.

· Kuzungulira kwa choziziritsira: Dongosolo losefera limawonjezera nthawi yogwira ntchito ndipo limachepetsa kutaya zinyalala.

Ubwino wa ukadaulo ndi chitukuko:

(1) Kuchepetsa kukonza ukadaulo
- Kudula mizere yambiri: mizere ya diamondi 100-200 imagwiritsidwa ntchito nthawi imodzi, ndipo liwiro lodula ndi ≥40mm/min.

- Kuwongolera kupsinjika: Dongosolo losintha kuzungulira kotsekedwa (±1N) kuti muchepetse chiopsezo cha kusweka kwa waya.

(2) Kulumikizana kowonjezereka
- Kusintha kwa zinthu: Thandizani silicon ya P-type/N-type monocrystalline, yogwirizana ndi TOPCon, HJT ndi ndodo zina za silicon za batri zogwira ntchito bwino kwambiri.

- Kukula kosinthasintha: kutalika kwa ndodo ya silikoni 100-950mm, mtunda wa mbali ya ndodo ya sikweya 166-233mm wosinthika.

(3) Kusintha kwa makina odzichitira okha
- Kutsegula ndi kutsitsa ma robot: kutsitsa/kutsitsa ma silicon rods okha, kumenyedwa kwa mphindi ≤3.

- Kuzindikira zinthu mwanzeru: Kukonza zinthu mwanzeru kuti muchepetse nthawi yopuma yomwe simunakonzekere.

(4) Utsogoleri wa makampani
- Chithandizo cha Wafer: imatha kukonza silicon yopyapyala kwambiri ya ≥100μm ndi ndodo zozungulira, kuchuluka kwa kugawikana <0.5%.

- Kukonza kugwiritsa ntchito mphamvu: Kugwiritsa ntchito mphamvu pa unit iliyonse ya ndodo ya silicon kumachepetsedwa ndi 30% (mosiyana ndi zida zachikhalidwe).

magawo aukadaulo:

Dzina la gawo Mtengo wa index
Chiwerengero cha mipiringidzo yokonzedwa Zidutswa ziwiri/seti
Kukonza kutalika kwa bala 100 ~ 950mm
Magawo a malire a makina 166 ~ 233mm
Kudula liwiro ≥40mm/mphindi
Liwiro la waya wa diamondi 0~35m/s
Dayamondi m'mimba mwake 0.30 mm kapena kuchepera
Kugwiritsa ntchito mzere 0.06 m/mm kapena kuchepera
Chozungulira chozungulira chogwirizana Chomaliza ndi m'mimba mwake wa ndodo ya sikweya +2mm, Onetsetsani kuti kupukuta kwadutsa
Kulamulira kusweka kwa m'mphepete mwa msewu Mphepete yopanda kanthu ≤0.5mm, Palibe kusweka, pamwamba pake pali mtundu wapamwamba
Kufanana kwa kutalika kwa Arc Kuchuluka kwa mapulojekiti <1.5mm, Kupatula kupotoza kwa ndodo ya silicon
Miyeso ya makina (makina amodzi) 4800×3020×3660mm
Mphamvu yonse yovotera 56kW
Kulemera kwa zida 12t

 

Tebulo la index yolondola yopangira Machining:

Chinthu cholondola kwambiri Kulekerera osiyanasiyana
Kulekerera malire a mipiringidzo ya sikweya ± 0.15mm
Mphepete mwa mipiringidzo ya sikweya ≤0.20mm
Ngodya mbali zonse za ndodo yozungulira 90°±0.05°
Kusalala kwa ndodo yozungulira ≤0.15mm
Kulondola kobwerezabwereza kwa malo a loboti ± 0.05mm

 

Ntchito za XKH:

XKH imapereka ntchito zonse za makina a mono-crystalline silicon dual-station, kuphatikizapo kusintha zida (zogwirizana ndi ndodo zazikulu za silicon), kuyambitsa njira (kukonza magawo odulira), maphunziro ogwirira ntchito ndi chithandizo chogulitsa pambuyo pogulitsa (kupereka zida zofunika, kuzindikira kutali), kuonetsetsa kuti makasitomala akupeza phindu lalikulu (>99%) komanso kupanga ndalama zochepa, komanso kupereka zosintha zaukadaulo (monga kukonza kudula kwa AI). Nthawi yotumizira ndi miyezi 2-4.

Chithunzi Chatsatanetsatane

Silicon-Ingot
Makina awiri a sikweya 5
Makina awiri a sikweya 4
Chotsegulira cha sikweya choyimirira chawiri 6

  • Yapitayi:
  • Ena:

  • Lembani uthenga wanu apa ndipo mutitumizireni